[ad_1]
«Микрон», резидент ОЭЗ «Технополис Москва», аттестовал к применению в серийном производстве новую суспензию отечественного производства для химико-механической полировки (ХМП); материал успешно прошел испытания и соответствует всем требованиям сверхчистого микроэлектронного производства, сообщает «Микрон» в среду.
Суспензия, состоящая из частиц SiO2 размером 10-100 нм и химического реактива, применяется в процессе химико-механической полировки для выравнивания поверхности межуровневого диэлектрика, позволяет формировать надежные электрические соединения в системах с многоуровневой металлизацией. Быстродействие и степень интеграции ИС и полупроводниковых приборов в значительной степени зависит именно от качества межкомпонентных соединений.
В техпроцессах «Микрона» применяются сверхчистые химические материалы, реактивы, газы и смеси, в том числе 5 типов суспензии для ХМП. Ведется активная работа по замене важных компонентов отечественными аналогами в целях обеспечения технологического суверенитета, говорится в сообщении.
«Работа по импортозамещению материалов является сейчас одним из важных приоритетов для предприятия и отрасли в целом, — отметила Гульнара Хасьянова, генеральный директор АО «Микрон». — Сегодня 26 компонентов, применяемых в производстве, уже успешно аттестованы и замещены, и 28 находятся в разработке. Предприятие готово полностью перейти на использование отечественных сверхчистых материалов в техпроцессах, ведем интенсивную проработку на постоянной основе и приглашаем к сотрудничеству всех заинтересованных производителей».
Отечественная компонентная база — основа технологической независимости и информационной безопасности страны в условиях цифровой трансформации экономики и общества. Развитие устройств и систем на основе отечественной компонентной базы является одним из ключевых направлений стратегии развития радиоэлектронной промышленности. Согласно Концепции технологического развития, Россия должна создать собственную базу критических и сквозных технологий и доля отечественных чипов, высокоточных станков, продукции робототехники, фармацевтики и медицинского оборудования, телекоммуникационной техники, программного обеспечения и авиакосмической техники в общем объеме потребления должна составить не менее 75% в 2030 году.
[ad_2]
